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SAKI BF-3Di

• 3維自動外觀檢查裝置
• 超強檢查功能
  在以往的2D AOI的基礎上還引入了高度概念。此外，對檢查結果進行數值化并進行判定，對從前認為難以進行檢查的引腳的翹腳，氧化，BGA翹腳，芯片翹腳，半導體反貼，二極管反貼，接口部件的傾斜等實現了超強的檢查功能。
• 超強开元游戏官网焊錫的形狀，并正確地再現功能
  BF-3Di通過多段環形照明和3維錫膏高度开元游戏官网結果，可以正確再現焊錫的形狀。焊錫檢查功能有了大幅度的提高。
• 可以开元游戏官网高度到20mm的部件
  利用獨自開發的技術，實現了高度到20mm部件的开元游戏官网。可开元游戏官网通常以表面貼裝技術(SMT)搭載的所有部件的高度。
• 正確开元游戏官网超威小部件的高度
  可以高精度开元游戏官网目前最小的部件 0402芯片的高度，可以檢查芯片的翹腳和部件的傾斜。
• 利用PMP*高速开元游戏官网高度
  通過PMP技術，與SPI一樣，可在短時間內完成整個基板上面的高度开元游戏官网。通過开元游戏官网高度，迅速而簡便地進行0402和黑基板上黒部件的缺件檢查。*PMP: Phase Measurement Profilometry
• 水平分辨率：18 μm
  高度分辨能力：1 μm
  往返精度：2 μm（3σ） 以下
  檢查基板尺寸范圍：50 x 60 - 460 x 510 mm
  基板厚度范圍：0.6 - 3.2 mm
  基板厚度范圍：+/- 2 mm
  基板上下凈高：基板上方: 40 mm, 基板下方: 40 mm
  部件旋轉檢查：可查0 - 359°旋轉部件(單位為1°)
  主要檢查項目：缺件，偏移，側立，立碑，倒置，極反，連錫，無錫，少錫，虛焊，組件翹起，焊接異常
  攝像機(圖像處理)：CMOS區域攝像機
  照明：4向投射和多段環形照明
  FOV大小：36 mm x 36 mm
  圖像讀取時間：2D: 約4.3 FOV/秒 3D: 約2.1 FOV/秒
  基板交換時間：約5秒
  傳送方式：扁平皮帶
  軌道高度：900 +/-20 mm
  軌道寬度調整：自動
  操作系統：Windows 7 (英文版)

• 加工演示